【招工简章】
1,年龄:18-45岁
2,性别:男
3,学历:不限
4,身体健康,服从安排,能适应两班(早晚)制度
【面试要求】
1,面试材料:(注:面试带好身份证、口罩、一支笔)
2,面试要求:能熟练26个英文字母/
3,身份背景:纹身,烟疤不明显的可以,黄头发,体内有钢板,色盲不予接受
4,返厂员工:自离不予录用,正常离职3个月,可以录用
【工作时间】
1,排班方式:两班制度,早晚班(12小时制)
2,上班时间:08.00-20.00 20.00-08.00(包含2顿工作餐时间)
【工作内容】
1,生产产品:含半导体封装基板(ICSubstrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连板(AnvlaverHDI)以及软硬结合板、软板及组装软板(Rig
2,上班方式:部分坐着上班,部分站着上班(具体看岗位)不穿无尘服,车间恒温空调,干净舒适
3,随时物品:可以带手机,手表,项链等
【衣食住行】
1,衣:统一服装(公司统一入职发放)
2,食:免费工作餐(两餐)
3,住:集体宿舍,6-8人一间,有空调,淋浴卫生间.当天可安排入住水电平摊
4,行:无
【体检项目】
1,体检项目:公司免费安排体检